BMP-1(BMP-1000)金相试样磨抛机是一种研磨抛光设置装备摆设,它使用种种差别粒度的耐水研磨金相砂纸,对种种金属及其合金试样以及种种岩相试样举行粗磨、精磨、干磨、湿磨等各道研磨工序,作抛光前的粗加工工序,同时可作抛光试样。可一次性完成磨抛事情,起到一机多用的利益。
半主动金相试样磨抛机特点:
1、能精彩完成粗磨、细磨、干磨、湿磨、研磨及抛光等各道工序。
2、半主动磨抛安装,转动安稳、低乐音。
3、唱工良好:集污盘、罩、盖、抛盘均接纳不锈钢质料制成。
4、布局公道、传动安稳、乐音小、操纵维修利便
半主动金相试样磨抛机技能功能:
磨抛盘直径:φ200mm
转速:六档
1000/500r/min
800/400r/min
500/250r/min
电机:0.37/0.25KW
电源:380V/50Hz
外型尺寸:360x590x560mm
主机分量:35KG
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